高通入股夏普:新王者的疑问手
2012-12-08 11:47:57 来源: 评论:0 点击:
12月4日,陷入四面楚歌的夏普对外宣布,公司已经和高通达成协议,将收到这家移动通信芯片设计巨头99亿日元(约合1.2亿美元)的投资。高通获得夏普5%左右的股份,并有望成为夏普最大股东。
高通投资显示屏厂商,而且是深陷困局的夏普,所为何来?有不少分析人士认为,这是一项“战略投资”,意在进行全产业链整合;也有人认为,高通主要就是看重了夏普的IGZO显示屏技术,或许看重的是其专利价值。
但是,笔者对这两种观点不敢苟同。
新王者的“远虑”
作为一家兴起极快的企业,高通从CDMA这种小众市场做起,并借助3G超越了德州仪器、博通、飞思卡尔、意法半导体等巨头,在移动互联网和智能终端时代来临之际,再次抓住了新的发展契机……不久前,高通的市值刚刚超过Intel,其成功几近神话。现在,高通已经成为新一代的芯片王者——尽管按照收入计,它还位居Intel和三星之后。
但是,高通尚未达到Intel在PC时代的地位:
第一,其在智能手机市场的占有率刚刚逼近50%,远非Intel在PC市场上长期超过80%的地位可比,也未必比德州仪器在2G通讯时代的地位高多少。况且,Intel除了掌握x86标准的绝对领导者地位,还掌控着全球最佳的制程技术,一直领先对手一代甚至更多;高通固然有专利方面的一些优势,但是4G时代的专利远较3G时代分散,三星、爱立信,甚至华为的专利都相当多。
第二,高通的对手远较Intel的对手强大。这不仅包括Intel、联发科这种跟随者,最强大的还是苹果、三星这些“准对手”,因为它们随时可能借助ARM的授权,发展期自身的芯片,并逐步替换掉高通的产品;而且,像华为、展讯这样三线的对手,也不知道哪一天就会崛起,随时在低端市场做大。
第三,也是更为重要的,移动通信市场的生态更为复杂,特别是高通并没有PC时代Wintel这样的联盟。Google掌控的Android和苹果掌控的iOS,目前已经是市场上事实上的领导者,没有出现Windows在PC市场一家独大的格局,也不太会与某一家芯片厂商联盟——如果有,那么一定是ARM,而不是高通。
所以,高通虽然强大,但并非新时代的Intel,不仅不是,而且还有被全面挑战的可能。如果说Google重点发展MOTO手机不是主流,那么苹果、三星两大智能终端王者发展自己的芯片呢?如果联发科、展讯、华为、中兴、联想结盟占领山寨机和千元智能机市场呢?其实,不用说如果,在一些领域已经是事实。
所以,高通的高速发展,很大程度是移动通信人口红利所致——全球智能机用户刚刚越过10亿,还有40亿-50亿的潜在空间。问题是,移动芯片业面临着比摩尔定律更快的替代挑战,还面临着十来个潜在对手,年销售额只有100多亿美金、专利费收入占比很大的高通并不轻松——这是高通不能没有的“远虑”。
疑问手背后的“三星魅影”
一旦成为某个领域的王者,其最大的挑战是“下一个山峰”。当你想去征服下一个山峰的时候,这个想法非常正常,毕竟目前的池塘显得更小了,也需要为股东创造更大的回报。但是,真正征服“下一个山峰”也是极难的,高通也是如此。
其实,Intel曾经的经历已经说明了这一点:Intel不仅曾经多次投资过移动通信芯片,甚至其主导的WiMAX还一度看到了市场的曙光,但是,终因水土不服败下阵来;除此之外,Intel还在软件领域多次布局,甚至收购了McAfee,与诺基亚合作了MeeGo;而且,Intel还进行了大量的风险投资……问题是,除了在CPU和GPU领域之外,Intel鲜有成功。
那么,高通也必然面临着这样的问题:专业,也往往意味着局限,也许在专业领域做得更专、更精比较容易,跨领域去整合其实很难。
实际上,高通此前也进行了很多类似投资,能否成功还有待观察:2010年6月高通投资原飞利浦光学子公司Anteryon产品组合从VGA一直到500万像素;2011年1月,高通投资10亿美元在台湾新竹建设了一个低成率mirasol显示器工厂,提供适合阳光下使用的Mirasol显示器;2011年12月,小米手机获得9000万美元融资,包括淡马锡、高通、IDG……但是,其中一些投资已经无疾而终,有些投资不过是“小打小闹”,更称不上是“战略投资”。
所以,对于高通这样的巨头来说,投资夏普1.2亿美金,既不能视为战略投资——战略投资一定需要全力以赴的、至少是公司层面重大布局;也不能看做是产业链整合——这样的小棋子如果称为整合的话,未免把整合看得太简单。
最合乎逻辑的看法是,这不过是高通的一个“疑问手”(围棋术语),近则看重夏普的专利,远则看重高通、苹果、鸿海都投资夏普形成的利益共同体——这背后都有一个共同敌人的魅影:三星。没错,在显示器领域,三星已经全面领先夏普,成本和技术都是如此;苹果选择夏普显示器也是为了对抗三星,高通入局是否也有防患于未然,结成松散联盟的意思?难以确认。
可以确认的是,目前苹果派、三星派代表移动终端的两强,它们的议价能力已经强于上游的高通、Intel等芯片厂商,谁知道它们将来会不会自己做芯片?你想做整合者的时候是不是将被整合?
高通投资显示屏厂商,而且是深陷困局的夏普,所为何来?有不少分析人士认为,这是一项“战略投资”,意在进行全产业链整合;也有人认为,高通主要就是看重了夏普的IGZO显示屏技术,或许看重的是其专利价值。
但是,笔者对这两种观点不敢苟同。
新王者的“远虑”
作为一家兴起极快的企业,高通从CDMA这种小众市场做起,并借助3G超越了德州仪器、博通、飞思卡尔、意法半导体等巨头,在移动互联网和智能终端时代来临之际,再次抓住了新的发展契机……不久前,高通的市值刚刚超过Intel,其成功几近神话。现在,高通已经成为新一代的芯片王者——尽管按照收入计,它还位居Intel和三星之后。
但是,高通尚未达到Intel在PC时代的地位:
第一,其在智能手机市场的占有率刚刚逼近50%,远非Intel在PC市场上长期超过80%的地位可比,也未必比德州仪器在2G通讯时代的地位高多少。况且,Intel除了掌握x86标准的绝对领导者地位,还掌控着全球最佳的制程技术,一直领先对手一代甚至更多;高通固然有专利方面的一些优势,但是4G时代的专利远较3G时代分散,三星、爱立信,甚至华为的专利都相当多。
第二,高通的对手远较Intel的对手强大。这不仅包括Intel、联发科这种跟随者,最强大的还是苹果、三星这些“准对手”,因为它们随时可能借助ARM的授权,发展期自身的芯片,并逐步替换掉高通的产品;而且,像华为、展讯这样三线的对手,也不知道哪一天就会崛起,随时在低端市场做大。
第三,也是更为重要的,移动通信市场的生态更为复杂,特别是高通并没有PC时代Wintel这样的联盟。Google掌控的Android和苹果掌控的iOS,目前已经是市场上事实上的领导者,没有出现Windows在PC市场一家独大的格局,也不太会与某一家芯片厂商联盟——如果有,那么一定是ARM,而不是高通。
所以,高通虽然强大,但并非新时代的Intel,不仅不是,而且还有被全面挑战的可能。如果说Google重点发展MOTO手机不是主流,那么苹果、三星两大智能终端王者发展自己的芯片呢?如果联发科、展讯、华为、中兴、联想结盟占领山寨机和千元智能机市场呢?其实,不用说如果,在一些领域已经是事实。
所以,高通的高速发展,很大程度是移动通信人口红利所致——全球智能机用户刚刚越过10亿,还有40亿-50亿的潜在空间。问题是,移动芯片业面临着比摩尔定律更快的替代挑战,还面临着十来个潜在对手,年销售额只有100多亿美金、专利费收入占比很大的高通并不轻松——这是高通不能没有的“远虑”。
疑问手背后的“三星魅影”
一旦成为某个领域的王者,其最大的挑战是“下一个山峰”。当你想去征服下一个山峰的时候,这个想法非常正常,毕竟目前的池塘显得更小了,也需要为股东创造更大的回报。但是,真正征服“下一个山峰”也是极难的,高通也是如此。
其实,Intel曾经的经历已经说明了这一点:Intel不仅曾经多次投资过移动通信芯片,甚至其主导的WiMAX还一度看到了市场的曙光,但是,终因水土不服败下阵来;除此之外,Intel还在软件领域多次布局,甚至收购了McAfee,与诺基亚合作了MeeGo;而且,Intel还进行了大量的风险投资……问题是,除了在CPU和GPU领域之外,Intel鲜有成功。
那么,高通也必然面临着这样的问题:专业,也往往意味着局限,也许在专业领域做得更专、更精比较容易,跨领域去整合其实很难。
实际上,高通此前也进行了很多类似投资,能否成功还有待观察:2010年6月高通投资原飞利浦光学子公司Anteryon产品组合从VGA一直到500万像素;2011年1月,高通投资10亿美元在台湾新竹建设了一个低成率mirasol显示器工厂,提供适合阳光下使用的Mirasol显示器;2011年12月,小米手机获得9000万美元融资,包括淡马锡、高通、IDG……但是,其中一些投资已经无疾而终,有些投资不过是“小打小闹”,更称不上是“战略投资”。
所以,对于高通这样的巨头来说,投资夏普1.2亿美金,既不能视为战略投资——战略投资一定需要全力以赴的、至少是公司层面重大布局;也不能看做是产业链整合——这样的小棋子如果称为整合的话,未免把整合看得太简单。
最合乎逻辑的看法是,这不过是高通的一个“疑问手”(围棋术语),近则看重夏普的专利,远则看重高通、苹果、鸿海都投资夏普形成的利益共同体——这背后都有一个共同敌人的魅影:三星。没错,在显示器领域,三星已经全面领先夏普,成本和技术都是如此;苹果选择夏普显示器也是为了对抗三星,高通入局是否也有防患于未然,结成松散联盟的意思?难以确认。
可以确认的是,目前苹果派、三星派代表移动终端的两强,它们的议价能力已经强于上游的高通、Intel等芯片厂商,谁知道它们将来会不会自己做芯片?你想做整合者的时候是不是将被整合?
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