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东芝为SO6L IC输出型光电耦合器扩展新的封装选项
2018-03-26 11:12:38   来源:国际文传   评论:0 点击:

- 新产品可直接取代现有SDIP6(F型)封装产品

东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装[1]SO6L(LF4),以扩大SO6L IC输出型光电耦合器的产品阵容。出货即日启动。

此新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20180321006319/en/

SO6L(LF4)封装的爬电距离为8mm,符合行业标准的SO6L爬电距离要求。

目前为止,东芝已推出8款采用SO6L(LF4)封装的光电耦合器:其中3款用于高速通信应用,5款用于IGBT/MOSFET驱动应用。现在,东芝又新增6款采用SO6L(LF4)封装的光电耦合器,以扩大其产品阵容:其中3款用于高速通信应用,3款用于IGBT/MOSFET驱动应用。

SO6L(LF4)封装在尺寸上与SDIP6(F型)封装相互兼容,后者提供宽引线间距选项,最大封装高度为4.15mm。此外,SO6L(LF4)封装最大高度为2.3mm,比传统SDIP6(F型)封装薄约45%。其薄型封装有助于减小系统尺寸并且可安装于高度受限的位置,例如,电路板的背面。

东芝将推出更多IC输出型光电耦合器,用于直接取代现有SDIP6(F型)封装。

根据2015年和2016年的销售额,Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年,东芝相关产品占有23%的销售市场份额。(资料来源:Gartner “市场份额:2016年全球半导体设备和应用”,2017年3月30日)

东芝将根据市场趋势促进多样化光电耦合器和光继电器产品组合的开发,继续提供满足客户需求的产品。

应用场合

  • 高速通信光电耦合器
    (工厂网络、数字接口、I/O接口板、可编程逻辑控制器(PLC)、智能功率模块驱动[2]等)
  • IGBT/MOSFET驱动光电耦合器
    (通用逆变器、空调变频器、光伏逆变器等)

特点

  • 封装高度:2.3mm(最大值)[比SDIP6(F型)薄1.85mm(减少45%)]
  • 引脚间距[3]:9.35mm(最小值)[与SDIP6(F型)引脚兼容

主要规格

(在下列温度范围内可保证产品的特征值;
TLP2710(LF4)、TLP2766A(LF4):@Ta=-40至125℃
TLP2745(LF4)、 TLP2748(LF4)、TLP5771(LF4)、TLP5772(LF4)、TLP5774(LF4):@Ta=-40至110℃
TLP2719(LF4):@Ta=-40至100℃)

 

新产

品型号
[封装:SO6L(LF4)]

 

现有产品型号
[封装:SDIP6(F型)]

 

应用场合

 

特征(新产品)

     

电源电流
ICCH、ICCL
最大值
(mA)

 

阈值
输入电流
(低到高侧)
IFLH
最大值
(mA)

 

传输
延迟时间
tpHL、tpLH
最大值
(ns)

 

峰值输
出电流
IOPH、IOPL
最大值
(A)

 

共模瞬
态抑制
CMH、CML
最小值 @Ta=25℃
(kV/μs)

TLP2710(LF4)

 

-

 

高速
通信

 

0.3[5]

 

1.0

 

250

 

-

 

+/-25

TLP2745(LF4)

 

TLP715F

   

3

 

1.6

 

120

 

-

 

+/-30

TLP2748(LF4)

 

TLP718F

   

3

 

1.6[6]

 

120

 

-

 

+/-25

TLP2719(LF4)[4]

 

TLP719F

   

待定

 

-

 

800@Ta=25℃

 

-

 

+/-10

TLP2766A(LF4)[4]

 

TLP2766F

   

3

 

3.5[6]

 

40

 

-

 

+/-20

TLP5771(LF4)

 

TLP701AF

 

IGBT/MOSFET
驱动

 

3

 

2

 

150

 

+/-1

 

+/-35

TLP5772(LF4)

 

TLP700AF

   

3

 

2

 

150

 

+/-2.5

 

+/-35

TLP5774(LF4)

 

-

 

 

3

 

2

 

150

 

+/-4

 

+/-35

 

项目

 

封装名称

 

SO6L(LF4)

 

SDIP6(F型)

高度最大值(mm)

 

2.3

 

4.15

爬电距离最小值(mm)

 

8

 

8

电气间隙最小值(mm)

 

8

 

8

隔离电压

BVS@Ta=25℃ (kVrms)

 

5

 

5

 


[1] 一种引脚间距比标准封装更宽的封装。
[2] 适用产品型号TLP2710(LF4)、TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)
[3] 引脚间距:LED上的引脚与光电探测器的引脚之间的间距。
[4] 仍在开发中
[5] IDDH、IDDL
[6] IFHL

有关新产品和东芝光电耦合器产品阵容的更多信息,请访问如下链接:
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/opto/photocoupler.html

客户垂询:
光电器件销售与营销部
电话:+81-3-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社集新公司的活力与集团的经验智慧于一体。自2017年7月成为一家独立公司以来,我们已跻身领先的通用设备公司之列并为客户和商业合作伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD解决方案。

公司遍布全球的1.9万名员工同心一致,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的密切合作,促进价值和新市场的共同创造。我们期望基于目前超过7000亿日元(60亿美元)的年度销售额,致力于为全球人类创造更加美好的未来。
有关公司的更多详情,请访问https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company.html

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20180321006319/en/

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联系方式:

媒体垂询:
东芝电子元件及存储装置株式会社
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
数字营销部
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

东芝:采用新型宽引线间距SO6L(LF4)封装的IC输出型光电耦合器。(照片:美国商业资讯)

东芝:采用新型宽引线间距SO6L(LF4)封装的IC输出型光电耦合器。(照片:美国商业资讯)


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