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Sigma与Telechips合作下一代机顶盒芯片
2016-09-02 14:58:48   来源:   评论:0 点击:


 两家公司推出世界首个完全支持HDR的机顶盒芯片

 Marketwired, 2016年9月1日美国加州弗里蒙特和韩国首尔—/明通新闻专线/—
 
    领先的智能电视平台和物联网设备提供商Sigma Designs(R)(纳斯达克股票代码:SIGM)与领先的低功率机顶盒和汽车信息娱乐平台提供商Telechips(韩国KOSDAQ股票代码:054450)宣布签署了一项合作协议,双方将联合开发和销售用于下一代超高清IP流媒体机顶盒的高级片上系统解决方案。依靠两家公司的联合实力,新的芯片组家族将具有完全支持HDR的4KTV处理功能、强大的CPU和GPU性能、超低的工作功率和非常有竞争力的价格。作为联合开发的副产品,两家公司自豪地发布了第一代产品家族,即SMP8980系列,其具有以下功能特性:
 
•四核ARM A53 CPU和Mali GPU的高性能应用处理能力
 
•全面支持HDR的超高清视频处理能力,支持所有主要格式,包括HDR-10、HLG、Dolby Vision和其他格式。
 
•支持Linux和Android下的各种中间件环境
 
•视频流媒体仅需不足2瓦的超低功率
 
•为提供IPTV或OTT功能的普通超高清机顶盒带来高性价比
 
    IP流媒体设备目前多采用“HDMI棒”的形式,这要求功率必须非常低。通过将传统设备和新的小尺寸设备相结合,各种尺度的IP流媒体机顶盒和驱动它们的高集成度片上系统将成为一个巨大的不断增长的市场。
 
    Telechips和Sigma将这一发展中的市场看作是一次机会,他们将强强联合开发一个单一的产品家族,提供业界领先的性能、功率和价值。Sigma是IPTV机顶盒片上系统市场的长期领导者,其将提供完全支持HDR的4KTV视频处理、支持弹性容错的电信级IP流媒体以及Linux中间件移植等基础技术。Telechips将提供最新的片上系统实现方案,具有超低功率和低成本以及完整的Android移植能力。
 
    “此次合作将形成让各方受益的多种优势,包括市场扩张和技术增强等,”Telechips总裁兼首席执行官JK Lee表示。“我们的客户将能获得依靠我们的联合实力开发出的最先进的片上系统解决方案,而Telechips与Sigma将能分担在这一高度竞争性市场参与竞争的研发成本。”
 
    “Telechips拥有先进的低功率硅芯片开发技术,”Sigma Designs总裁兼首席执行官Thinh Tran表示。“这有助于Sigma依托自己在涉足这个市场的15年里开发的技术和专业知识,将工程技术工作集中于特定的增值知识产权业务上。此外,两家公司将在各自的优势地区联合营销这些产品,这样能提高我们的客户覆盖范围。”
 
    SMP89XX家族将在未来几周内在柏林消费电子展(IFA)和荷兰广播电视设备展(IBC)上展出。数据表和软件开发包不久即可提供,芯片样品将在30天内提供。
 
关于Telechips Inc.
 
    Telechips Inc.(韩国KOSDAQ股票代码:054450)是致力于推出市场领先产品的领先无厂半导体公司。公司设计开发作为全球领先低功耗机顶盒和汽车信息娱乐系统应用处理器基础的半导体技术。Telechips的系统芯片和解决方案给用户带来新的体验和丰富的多媒体服务。
 
Telechips和Telechip标识是Telechips Inc.及其子公司在韩国和其他国家的注册商标或商标。本文提及的其他所有商标均为各自权属人的商标。
 
了解Telechips详情,请访问:www.telechips.com
 
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关于Sigma Designs 
 
    Sigma Designs公司(纳斯达克股票代码:SIGM)是支持智慧家居融合的全球领导者。公司主要设计开发作为全球领先的互联智能电视平台和面向智慧家居设备的物联网的基础的关键半导体技术。了解Sigma Designs的详情,请访问:www.sigmadesigns.com 。 
 
    Sigma Designs、Secure Media Processor和Sigma Designs标识是Sigma Designs, Inc.及其子公司在美国和其他国家的注册商标或商标。本文提及的其他商标是各权属人的商标。 
 
了解Sigma Designs详情,请访问:www.sigmadesigns.com 。
 
请在Twitter: @sigma_designs关注我们
 
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前瞻性陈述 
 
    本新闻稿包含《1933年证券法》(Securities Act of 1933)第27A条和《1934年证券交易法》(Securities Exchange Act of 1934)第21E条所述的前瞻性表述,其中包括与Sigma-Telechips合作有关的产品和解决方案的预期特性和效益、机顶盒市场、SMP8980系列以及可能由合作带来的其他产品或特性的表述,Sigma Designs在不定期提交美国证券交易委员会的报告(包括10-Q格式季报)中阐述的其他风险。读者请注意,不要盲目依赖这些前瞻性声明,它们只是根据目前情况做出的预测。即使在本文发布之后发生某些事件或情况变化,或者需要反映出现的意外事件,Sigma Designs也不承担公开发布或以其他方式披露对这些前瞻性声明的任何修订的责任。 
 
媒体联系方式: 
Mary Miller
Sigma Designs 
+1-408-957-9885 
Mary_Miller@sigmadesigns.com
Dasom Lee
Telechips 
+82-2-3443-6792
ds.lee@telechips.com

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