东芝电子元件及存储装置株式会社面向汽车应用推出新款低功耗Bluetooth IC
2017-12-08 13:46:30 来源：国际文传评论：0 点击：

高度可扩展、高度集成的设备将完全符合AEC-Q100标准

东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出一款符合低功耗(LE)[1]Bluetooth®核心规范4.2版的新款IC，该IC包含安全连接支持、LE隐私功能以及扩展数据包长度支持。该IC适用于严苛的汽车环境和更宽的温度范围。混合信号TC35679IFTG同时包含有模拟射频和基带数字部件，可在单一、紧凑、薄型40引脚6mm x 6mm x 1mm QFN“可沾锡侧翼”(wettable flank)封装（引脚间距为0.5mm）中提供一个全面的解决方案。

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TC35679IFTG提供Bluetooth®主机控制器接口(HCI)功能和低功耗GATT配置文件功能（根据Bluetooth®定义）规格。当与外部非易失性存储器结合使用时，该新IC成为一款完全成熟的应用处理器，同样还可以与外部主机处理器结合使用。

这一高度集成的设备基于Arm® Cortex®-M0处理器并且配有相当大的384KB板载掩模型只读存储器(ROM)，可为Bluetooth®基带处理提供支持，另外还配有192KB的板载随机存取存储器(RAM)，可用于存储Bluetooth®应用程序和数据。

TC35679IFTG的一大关键特征在于其支持17条通用IO (GPIO)线并支持SPI、I2C和921.6kbps双通道UART等多种通信选项，因此能够成为复杂系统的组成部分。这些GPIO线可访问唤醒接口、四通道PWM接口和六通道模数转换器等一系列片上功能，并且能够为需要更宽功率范围的应用提供选装的外部功率放大器控制接口控制。芯片上的直流-直流转换器或LDO电路将外部电源电压调节至芯片所需的电压值。

该低功耗IC符合AEC-Q100[2]标准，将主要适用于汽车应用。可沾锡侧翼封装简化了所需的自动化表面异常检测，可提供高水平的焊接质量，能够承受汽车应用中的振动。

当前应用包括遥控钥匙系统以及通过为传感器提供可靠的无线连接从而减少线缆的使用。该设备还将有助于实现与诊断设备的远程连接，形成一个Bluetooth®“软”车载诊断(OBD)端口，从而节省相关的布线和OBD连接器的成本并减轻其重量。

TC35679支持广泛的电源电压(1.8-3.6V)，因此适合汽车应用。输入电压为2.7V-3.6V时，工作温度范围为-40˚C-105˚C，输入电压为1.8V-3.6V时，工作温度范围为-40˚C-85˚C。

主要特点

- 低功耗：

3.3mA（发射器工作电流@3.0 V，输出功率：0 dBm）

3.3 mA（接收器工作电流@3.0 V）

深度休眠(@3.0V)时的电流消耗小于100nA

- 接收器灵敏度：-93 dBm

- 支持低功耗蓝牙(Bluetooth® LELE) Ver.4.2中心设备和外围设备

- 内置通用属性配置文件(GATT)

- 支持GATT定义的服务器和客户端功能

- 可沾锡侧翼封装

- 符合AEC-Q100标准[2]

应用
汽车和工业应用的低功耗Bluetooth®通信设备。


主要规格
产品型号		TC35679IFTG
工作电压范围		1.8V至3.6V
发射操作时的电流消耗		3.3mA（@3.0V，输出功率：0 dBm）
接收操作时的电流消耗		3.3 mA(@3.0V)
深度休眠时的电流消耗		小于100nA (@3.0V)
工作温度范围		-40°C-85 °C (1.8-3.6V) -40°C-105 °C (2.7-3.6V)
封装		QFN40 6 mm x 6 mm 0.5 mm脚距，可沾锡侧翼
无线通信		低功耗蓝牙(Bluetooth®)Ver.4.2 包括中心和外围元件
CPU		Arm® Cortex®-M0
发射器输出功率		0dBm至-20dBm（4dB步幅）
接收器灵敏度		-93.0 dBm
配置文件		HCI（主机控制器接口）、GATT（通用属性配置文件），包括服务器和客户端功能
接口		UART、I2C、SPI、GPIO
其他功能		直流-直流转换器低压降稳压器通用模数转换器用户程序功能主机设备唤醒信号 PWM功能

注：
[1]：由Bluetooth® Ver.4.2定义的低功耗通信技术。
[2]：预计将于年底前获得认证。

* Bluetooth®文字商标和标志是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标，东芝公司对该商标的使用经过授权。其他商标和商品名称均为其各自拥有者所有。

* Arm和Cortex是Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其他地方的注册商标。

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社集新公司的活力与集团的经验智慧于一体。自2017年7月从东芝公司完成拆分以来，我们已跻身领先的通用设备公司之列并为客户和商业合作伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD解决方案。

公司遍布全球的1.9万名员工同心一致，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。我们期望基于目前超过7000亿日元（60亿美元）的年度销售额，致力于为全球人类创造更加美好的未来。
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